SMT小批量貼片加工廠的貼片加工是屬于要求很高的精密型電子加工過程，需要操作人員嚴格按照加工要求和工藝要求去進行加工操作，并且電路板的設計也需要符合SMT貼片加工的加工要求。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。嚴格意義上來講一塊完整的PCBA電路板不是一個簡單的板子，它是高科技的集合體。上到飛出幾十萬光年的飛行器，小到家里用的遙控器，細微到5nm的芯片，然后通過SMT貼片加工和DIP插件后焊集成到電路板上，以此來實現各種各樣的功能。

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工的注意相關事項。

1、在SMT貼片加工中電解電容器是不能夠接觸發熱元件的，比如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻和散熱器等。

2、螺絲孔半徑5mm內不得有銅箔(接地除外)和部件(或結構圖要求)。在實際加工中一般通孔安裝組件的襯墊尺寸(直徑)是孔的兩倍。

3、SMT貼片加工的墊板中心距離小于2.5mm，相鄰墊板周邊應有絲印油包，絲印油寬度為0.2mm.通過錫爐后需要焊接的部件，焊盤打開錫，方向與錫通過的方向相反。

4、電路板的銅箔與板邊的最小距離為0.5mm，貼片元器件與板邊的最小距離為5.0mm，焊盤與板邊的最小距離為4.0mm，單板銅箔之間的最小間隙為0.3mm，雙板銅箔之間的最小間隙為0.2mm。

5、一般在大面積印刷電路板設計中，為了防止印刷電路板在通過錫爐時出現彎曲現象，廣州SMT加工廠在印刷電路板的中間都會留出5mm至10mm的間隙，以免放置元件，以便在通過錫爐時添加板條來防止彎曲。