桃瓊之瑤SMT活動鋼網制作技術規范

一、 目的：

建立鋼網開孔工藝的設計方法或參考依據，規范鋼網的設計，確保鋼網設計的標準化。

二、 范圍：

適用于桃瓊瑤SMT活動鋼網企業端

三、 特殊定義：

鋼網：根據PCB的焊盤形狀使用薄鋼片優化開孔制作出印刷用的鋼網，是SMT印刷工序中，用來做印刷錫膏或貼片膠的平板模具。

四、 說明：

本規范所提及開孔方式僅包含部分常見典型零件，均視焊盤為規則焊盤，若

出現以下規范中未提及之焊盤類型、焊盤不規則、與常規焊盤大小有較大出入時，應視情況而定，可參考元件焊盤外形類似之開孔設計方案制作。

五、 印錫鋼網開孔方式：

1. Chip類元件鋼網開口設計：

1)、0201 chip 元件：內距Z1保持在0.2-0.26mm，焊盤1:1開口, 并四周倒R=0.05mm的圓角，如下圖：

                                焊盤形狀圖                                 開口設計圖

2)、0402 chip 元件：內距Z1保持在0.4-0.5mm，當內距不足0.4mm時需外移至0.4mm；當內距大于0.5mm時需內擴至0.5mm。

3)、0603 chip 元件：內距Z1保持在0.55-0.75mm，當內距不足0.55mm時需外移至0.55mm；當內距大于0.75mm時需內擴至0.75mm。

4）、0805 chip 元件：內距保持在0.7-1.1mm，當內距不足0.7mm時需外移至0.7mm；當內距大于1.1mm時需內擴至1.1mm。

5）、0805及以上 chip 元件：鋼網開口需作防錫珠開口，如下圖:

                            焊盤形狀圖                                          開口設計圖

2. 晶體類元件鋼網開口設計：

1)、SOD123(二極管小晶體類)：開口按焊盤1:1設計，如下圖:

                 焊盤形狀圖                                               開口設計圖

2)、SOT23(三極管小晶體類)：開口按焊盤1:1設計，如下圖:

                            焊盤形狀圖                                         開口設計圖

3)、SOT143晶體：開口按焊盤1:1設計，如下圖:

                          焊盤形狀圖                                                  開口設計圖

4)、SOT89晶體：因焊盤和元件較大，且焊盤間距小，易產生錫珠等焊接問題，通常采用下圖所示開口設計:內切1/3Y,余下焊盤以及引腳1:1開孔

                 焊盤形狀圖                                 開口設計圖

5)、SOT223晶體：開口按焊盤1:1設計，如下圖:

                   焊盤形狀圖                               開口設計圖

6)、大功率晶體管:內切1/5Y后架橋，橋寬0.35mm左右,架成‘十’‘井’‘田’，橋寬和橋數視焊盤大小而定，引腳1:1開孔，如下圖所示開口設計：

                        焊盤形狀圖                                       開口設計圖

                        焊盤形狀圖                                            開口設計圖

                            焊盤形狀圖                                       開口設計圖

3. SOP、SOJ、PLCC、QFP、QFN等IC類鋼網開口設計：

1)、0.4mm Pitch:   A=0.185mm B=X+0.1mm    橢圓形開孔

2)、0.5mm Pitch:   A=0.23mm  B=X+0.1mm    橢圓形開孔

3)、0.65mm Pitch:  A=0.32mm  B=X+0.15mm   橢圓形焊盤不變更焊盤形狀

4)、0.8mm Pitch:   A=0.42mm  B=X+0.15mm   方形焊盤則倒R=0.05mm圓角

5)、0.95mm Pitch:  A=0.50-0.55mm   B=X+0.15mm                        

6)、1.0mm Pitch:   A=0.55-0.60mm   B=X+0.15mm    無需改變形狀

7)、1.27mm Pitch:  A=0.60-0.75mm   B=X+0.15mm                        

8)、IC如有接地焊盤需開孔，中間接地焊盤按面積的40-60%開孔，視情況架橋，橋寬0.35mm左右,架成‘十’‘井’‘田’，橋寬和橋數視焊盤大小而定，如果有通孔則避開通孔處理后適當架橋，若接地焊盤本體偏小，如1*1mm,可少縮或不縮孔。

大于0.5mm的通孔需避開，單邊避讓0.15mm

9）、以下為上述鋼網開口示意圖：

                  焊盤形狀圖                                   開口設計圖

                                     橢圓形                                         方形倒圓角

                                  開口設計圖                                        開口設計圖

                     架橋‘十’                         架橋‘井’                                   架橋‘田’

                     開口設計圖                         開口設計圖                                   開口設計圖

                         接地避開通孔                                              接地避開通孔

                                    開口設計圖                                                 開口設計圖

4. BGA元件鋼網開口設計：

                                                    圓形                                          方形倒圓角

                                                 開口設計圖                                       開口設計圖

5. 異形零件鋼網開口設計：

1）、晶振-開口設計：若無特殊要求，按1:1開孔

2）、撥動開關、按鍵-開口設計：外三邊外擴0.10-0.25mm（保持內距不變，視焊盤大小，按上述要求外擴）

3）、電解電容-開口設計：梯形防錫珠，長度向外擴0.10-0.25mm（保持內距不變，視焊盤大小，按上述要求外擴）

4）、模塊-開口設計：長度外擴0.15-0.30mm,寬度方向適當調整外擴，保持安全間距

5）、電池座-開口設計：若無特殊要求，按1:1開孔

6）、光耦-開口設計：長度外擴0.15-0.25mm,寬度保持1.5-1.8mm

7)、MIC咪頭-開口設計：若無特殊要求，可按1:1開孔，環形焊盤需架橋處理

8）、天線焊盤-開口設計：若無特殊要求，按1:1開孔。（注意：射頻天線不開）

9）、WIFI模塊-開口設計：如下圖所示元件內三個圓形焊盤需開孔，若無特殊要求，按1:1開孔

10）、耳機孔-開口設計：外三邊外擴0.15-0.30mm（保持內距不變，視焊盤大小，按上述要求外擴）

11）、連接器-開口設計：固定腳外三邊外擴0.10-0.20mm，引腳外擴0.15-0.20mm

12）、PCI-E 連接器-開口設計：固定腳外三邊外擴0.20-0.30mm，引腳外擴0.15-0.20mm,黃色箭頭位置需架十字橋，避孔開。

13）、USB-開口設計：固定腳外三邊外擴0.10-0.20mm（有孔需架橋），引腳外擴0.15-0.20mm。圖1：接地縮小開孔。 圖2、圖3：兩排插件孔需開孔（保持間距），箭頭指向位置為定位孔，無明顯銅鉑，不上錫，無需開孔。

14）、插件USB-開口設計：元件內針腳焊盤1:1開口，需保持安全間距。（若貼片層沒有默認不開）

15）、TF卡座-開口設計：固定腳外三邊外擴0.15-0.20mm，引腳外擴0.15-0.20mm

16）、SD卡座-開口設計：固定腳外三邊外擴0.20-0.35mm，引腳外擴0.25-0.40mm

17）、屏蔽框-開口設計：長度需架橋，橋寬0.50-0.70mm，長度保持3.5mm左右，寬度內外各外擴0.15-0.20mm，開口需倒圓角R≥0.10mm，若有通孔需避開通孔處理，開口與周邊焊盤需保持有0.30mm以上的安全距離，屏蔽框與屏蔽框之間距離需保持0.50mm左右，最小距離需保持0.35mm以上。大于0.5mm的通孔需避開，單邊避讓0.15mm

18）、屏蔽夾-開口設計：若無特殊要求，按1:1開孔

六、 刷膠網開孔方式：

1. Chip類元件開口設計：

10）、若有上文未包含的Chip類元件，寬度可按焊盤內距的33%-40%開，長度可按焊盤寬度的115%開，最大的開口寬度不大于1.3mm，最小的開口寬度不小于0.26mm。

11）、若元件焊盤內距較大，開口可分割為兩條或多條，視情況而定，若元件焊盤內距較小，常規開口會干涉到焊盤，需與客戶確認溝通，若未與客戶溝通確認，刷膠網開口不可干涉到焊盤（即銅箔）。

                                       鋼網開口示意圖

2. 晶體類元件鋼網開口設計：

1）、SOD123(二極管小晶體類)：如圖，A1按焊盤內距A的35%-40%開口，B1按原焊盤寬度B的120%開口。